硬體設備＞雷射治療儀一覽
百雷士微笑軟組織二極體雷射
BIOLASE LASERSMILE SOFT-TISSUE DIODE LASER
製造國：美國
代理商：博而美國際股份有限公司
衛署字號：衛署醫器輸字第013913號
雷射源：鎵-鋁 二極體雷射
功率：10 Watts
波長：810 nm
規格：216x 229 x 318mm / 5.89kg
臨床應用：牙齒美白、軟組織切割
適應症：牙齒美白、牙齦美容、牙冠增長術、疹與口腔潰瘍治療與牙齦整形等各種軟組織的治療。
「西諾德」西諾牙科用雷射儀
"SIRONA" SiroLaser
製造國：德國
代理商：維晶科技(股)公司
衛署字號：衛署醫器輸字第017477號
雷射源：鎵-鋁 二極體雷射
功率：7 w
波長：980 ± 10 nm
規格：870 x 540 x 1900mm / 4.5kg
臨床應用：軟組織切割
適應症：軟組織切割、牙周病輔助治療、根管輔助治療、植體牙周炎處理、牙齒去敏感、軟雷射促進傷口癒合。
洛基牙科用雷射治療機
"LOKKI" DT DENTAL LASER
製造國：法國
代理商：國華牙材股份有限公司
衛署字號：衛署醫器輸字第008657號
雷射源：Nd:YAG雷射（鉺雅克雷射）
功率：10W
波長：1340nm
規格：460 x 534 x 800 mm / 55 kg
臨床應用：軟、硬組織切割
適應症：根管擴大、根管充填、鈣化根管、Re-endo、根尖病變、POST移除、側根管乾燥滅菌等臨床治療、牙齦美白、潰瘍傷口、膿腫滅菌、白斑治療、排齦、繫帶處理、牙齦切除及整型術、止血、去敏感、齲齒預防、腐壞牙本質移除、植體牙周炎、牙周囊袋滅菌、牙周膿腫滅菌、根尖分叉治療、牙齦增生等臨床治療。
「卡瓦」牙科雷射裝置
"KAVO" KEY LASER
製造國：德國
代理商：偉登興業有限公司
衛署字號：衛署醫器輸字第014111號
雷射源：Er:YAG
波長：2940nm
規格：950 x 360 x 660mm / 70kg
臨床應用：軟、硬組織切割
適應症：齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、皰疹口瘡、潰瘍治療、根尖切除術、膿瘡移除、口腔黏膜病變區之擴展性切除處理、止痛麻醉、牙周病處理、植體周圍發炎、、凝結止血、根管治療、牙齦溝暴露處理、繫帶切除術、植體暴露、纖維瘤切除、前庭成型術、李斯頓切開術、嵌塞智齒手術等。
「漢唐」多頻道雷射治療儀
United Integrated Services Multi-Channel Laser Therapy
製造國：中華民國
代理商：普立爾有限公司
衛署字號：衛署醫器製字第002485號
雷射源：二極體雷射
最大功率：200mW
波長：660nm~808nm
規格：210 x 170 x 105mm / 1.1kg
臨床應用：口內傷口癒合、紓緩疼痛、消炎、皰疹、顳顎關節、骨癒合、骨整合、膝關節炎、腕隧道症候群、植體周圍炎、牙周治療、滅菌光動力治療……等。
特殊功能：專利吸附式雷射、四組雷射輸出裝置，可同時多工作業。