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    硬體設備>雷射治療儀一覽

    百雷士微笑軟組織二極體雷射

    BIOLASE LASERSMILE SOFT-TISSUE DIODE LASER

    製造國:美國

    代理商:博而美國際股份有限公司

    衛署字號:衛署醫器輸字第013913號

    雷射源:鎵-鋁 二極體雷射

    功率:10 Watts

    波長:810 nm

    規格:216x 229 x 318mm / 5.89kg

    臨床應用:牙齒美白、軟組織切割

    適應症:牙齒美白、牙齦美容、牙冠增長術、疹與口腔潰瘍治療與牙齦整形等各種軟組織的治療。

    「西諾德」西諾牙科用雷射儀

    "SIRONA" SiroLaser

    製造國:德國

    代理商:維晶科技(股)公司

    衛署字號:衛署醫器輸字第017477號

    雷射源:鎵-鋁 二極體雷射

    功率:7 w

    波長:980 ± 10 nm

    規格:870 x 540 x 1900mm / 4.5kg

    臨床應用:軟組織切割

    適應症:軟組織切割、牙周病輔助治療、根管輔助治療、植體牙周炎處理、牙齒去敏感、軟雷射促進傷口癒合。

    洛基牙科用雷射治療機

    "LOKKI" DT DENTAL LASER

    製造國:法國

    代理商:國華牙材股份有限公司

    衛署字號:衛署醫器輸字第008657號

    雷射源:Nd:YAG雷射(鉺雅克雷射)

    功率:10W

    波長:1340nm

    規格:460 x 534 x 800 mm / 55 kg

    臨床應用:軟、硬組織切割

    適應症:根管擴大、根管充填、鈣化根管、Re-endo、根尖病變、POST移除、側根管乾燥滅菌等臨床治療、牙齦美白、潰瘍傷口、膿腫滅菌、白斑治療、排齦、繫帶處理、牙齦切除及整型術、止血、去敏感、齲齒預防、腐壞牙本質移除、植體牙周炎、牙周囊袋滅菌、牙周膿腫滅菌、根尖分叉治療、牙齦增生等臨床治療。

    「卡瓦」牙科雷射裝置

    "KAVO" KEY LASER

    製造國:德國

    代理商:偉登興業有限公司

    衛署字號:衛署醫器輸字第014111號

    雷射源:Er:YAG

    波長:2940nm

    規格:950 x 360 x 660mm / 70kg

    臨床應用:軟、硬組織切割

    適應症:齒頸部修形、去敏感、牙釉質修型、牙本質修型、牙裂溝封填、皰疹口瘡、潰瘍治療、根尖切除術、膿瘡移除、口腔黏膜病變區之擴展性切除處理、止痛麻醉、牙周病處理、植體周圍發炎、、凝結止血、根管治療、牙齦溝暴露處理、繫帶切除術、植體暴露、纖維瘤切除、前庭成型術、李斯頓切開術、嵌塞智齒手術等。

    「漢唐」多頻道雷射治療儀

    United Integrated Services Multi-Channel Laser Therapy

    製造國:中華民國

    代理商:普立爾有限公司

    衛署字號:衛署醫器製字第002485號

    雷射源:二極體雷射

    最大功率:200mW

    波長:660nm~808nm

    規格:210 x 170 x 105mm / 1.1kg

    臨床應用:口內傷口癒合、紓緩疼痛、消炎、皰疹、顳顎關節、骨癒合、骨整合、膝關節炎、腕隧道症候群、植體周圍炎、牙周治療、滅菌光動力治療……等。

    特殊功能:專利吸附式雷射、四組雷射輸出裝置,可同時多工作業。